| ↑↑ 한국공학대학교_박남선 |
이번 포럼은 AI시대 산업생태계의 판도를 바꿀 게임체인저로 주목받고 있는 차세대 첨단소재 전자유리‧그래핀의 산업동향과 미래전망을 주제로 마련됐다. 반도체 소재부품의 미세화 기술이 한계에 다다르면서 유리기판은 대면적‧고집적 AI 반도체 패키징의 해법으로 부상했고, `꿈의 소재`로 불려온 그래핀 역시 AI 서버와 데이터센터의 발열 문제를 해결할 소재로 상용화가 본격화되고 있다.
첫 번째 발제자로 나선 한국공학대학교 박남선 교수는 `반도체 유리기판의 기술동향과 과제`를 발표하며, 글로벌 유리기판 개발‧상용화 동향과 국내 소부장 기업이 마주한 기술적 과제를 짚었다.
최근 구미시는 산업부의 `초정밀 나노기술 적용 전자유리 상용화 기반 구축` 공모에 최종 선정되어, 총 사업비 143억(국비 100억 원)을 확보했다. 주관기관인 구미전자정보기술원을 중심으로, 한국생산기술연구원과 한국화학융합시험연구원이 함께 참여하여 수요 기반의 공용 장비를 구축하고, 기관별 보유 인프라와 기업지원 경험 등 역량을 결집할 계획이다.
이어 한국전기연구원 정승열 센터장은 `박리그래핀 상용화를 위한 기술혁신과 전략적 응용`을 발표하며, 그래핀 상용화를 가로막는 품질 균일도와 대량생산 등 기술적 과제를 제시하고, 고전도성 그래핀 기술이전 사례를 공유했다.
김장호 구미시장은 ˝구미는 대한민국 1호 국가산단으로서 전기·전자 산업을 기반으로 반도체·디스플레이·로봇·방위 산업 등 첨단 산업 전환을 선도해 온 도시인 만큼, 전자유리와 그래핀 같은 첨단소재 분야에서도 저력을 갖추고 있다˝며 ˝이번에 확보한 전자유리 상용화 기반 구축사업을 발판으로 지역 기업들이 AI 반도체 시대의 첨단소재 공급망에서 핵심 역할을 수행할 수 있도록 지원하고, 구미시를 반도체 소재부품의 거점으로 적극 육성해나가겠다˝고 강조했다.
한편, 구미시는 산‧학‧연 전문가들과 함께 지역의 미래 먹거리를 발굴하기 위해 구미전자정보기술원과 `구미 미래 신산업 포럼`을 정기적으로 개최하고 있다. 현재 피지컬 AI, 첨단소재, 차세대 통신 등 다양한 혁신 기술 분야를 주제로 포럼을 이어오고 있으며, 앞으로 지자체 관계자‧기업‧연구기관의 전문역량을 높이는 교류의 장으로 운영해 나갈 방침이다.






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